电子元器件包装方法简称电子元器件包装方法简称什么塑料混合机

发布时间：2023-01-31 13:05:38 来源：蓝盾五金网

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1、由于静电释放(ESD)、电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)，电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。随着电子产品制造商开始使用Tyvek®品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装，这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如，金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时，Tyvek®品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

2、由于Tyvek®品牌材料实质上由连续长纤维构成，因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生，不会污染内装物品。由于Tyvek®品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek®品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

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如图1所示，本发明的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，电子元器件散装包装包括以下步骤：。s1、电子元器件均匀粘贴在编带上。s2、在粘贴有电子元器件编带的一侧贴附一层离型纸。s3、电子元器件编带卷绕在卷轴1上，电子元器件编带离型纸一侧位于内侧。s4、电子元器件编带卷绕完成后，电子元器件编带尾端贴附美纹胶带。

s5、将卷绕完成后的卷盘进行塑封处理。s6、塑封完成的卷盘放置在泡沫箱体内，泡沫箱体内设置有放置槽，箱体紧贴塑封的卷盘。s7、将装有塑封卷盘的泡沫箱放置在纸箱内，纸箱通过胶带密封。s8、纸箱外侧进行塑封处理。作为上述实施例的优选，电子元器件编带卷绕高度不超过侧板2的高度。通过以上设置，侧板对卷绕在卷轴的上电子元器件起限位和防护的作用，增加电子元器件的包装效果，提高实用性。

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